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    SICK閃耀亮相德國Interpack 2011展

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    SICK閃耀亮相德國Interpack 2011展

    SICK閃耀亮相德國Interpack 2011展

    2017-11-22 16:16

    2011年5月12-18日,三年一屆的Interpack 2011展會在德國杜塞爾多夫盛大開幕,這是全球規模最大、影響最大、最具專業性的包裝行業展覽會。在Interpack 2011展會上,來自全球各地的包裝機械展商向應用行業的用戶展示了食品、醫藥、化妝品和糖果糕點等領域的包裝類新產品、創新方案和包裝工業的相關全套服務。

    包裝行業使用的傳感器不僅要能應對復雜多變的包裝要求,而且還要能滿足日益嚴苛的品牌形象、安全和生產要求。而SICK傳感器能全方位地滿足客戶的需求,從用于檢測玻璃的IP69K光電開關,到檢查包裝材料位置的機器視覺傳感器,再到用于復雜的裝填機器人的激光測量系統,SICK傳感器在性能、聯網互通性以及靈活性方面都具有極大的優勢。作為該展會的主要參展商之一-SICK德國盛裝出席,系統的展示了可以代表傳感器科技發展最前沿的包裝行業解決方案。包括用于包裝線控制端和現場總線之間的IO-Link,跟蹤產品,記錄生產和流程的二維自動識別條碼閱讀器,自動化生產線產品質量管理檢測的3D視覺傳感器等。   

    7天的展會,SICK展臺前人頭攢動,SICK德國向來自全球各地的客戶展示了SICK領先專業,靈活全面的解決方案。SICK本著以客戶為本的服務理念,將繼續為客戶提供持續創新的智能包裝線自動化解決方案。

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